NOVI M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7

1/2

<< /span>

NOVI M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7

M.2 2280 S2 NVME SSD HG2283 plus Hynix V7 1. SPECIFIKACIJE PROIZVODA Kapacitet − 128GB, 256GB, 512GB, 1024GB, 2048GB − Podržava 32-bitni način adresiranja Električno/fizičko sučelje − PCIe sučelje − Sukladno s NVMe 1.3 − PCIe Express Base Ver 3.1 − PCIe Gen 3 x 4 trake i kompatibilan s prethodnim verzijama...

Pošaljite upit

M.2 2280 S2 NVME SSD HG2283 plus Hynix V7

1. SPECIFIKACIJE PROIZVODA

Kapacitet

− 128 GB, 256 GB, 512 GB, 1024 GB, 2048 GB

− Podržava 32-bitni način adresiranja

Električno/fizičko sučelje

− PCIe sučelje

− Sukladno s NVMe 1.3

− PCIe Express Base Verzija 3.1

− PCIe Gen 3 x 4 traka i kompatibilan s PCIe Gen 2 i Gen 1

− Podrška do QD 128 s dubinom reda čekanja do 64K

− Podržava upravljanje napajanjem

Podržani NAND Flash

− Podržava do 16 Flash Chip Enables (CE) unutar jednog dizajna

− Podržava do 4 komada bljeskalice BGA132

− Podržava 8-bit I/O NAND Flash

− Podrška za sučelje Toggle2.0, Toggle3.0, ONFI 2.3, ONFI 3.0, ONFI 3.2 i ONFI 4.0

Samsung V6 3D NAND

Hynix V7 3D NAND

ECC shema

− HG2283 PCIe SSD primjenjuje LDPC ili ECC algoritam.

Podrška za veličinu sektora

− 512B

− 4KB

UART/GPIO

Podržava SMART i TRIM naredbe

LBA raspon

− IDEMA standard

Izvođenje

Performanse HG2283 plus Hynix V7 (1200Mbps)

Kapacitet	Struktura bljeskalice (BGA paket)	CE #	Vrsta bljeskalice	Sekvencijalno (CDM)		IOMeter
Kapacitet	Struktura bljeskalice (BGA paket)	CE #	Vrsta bljeskalice	Čitaj (MB/s)	Pisanje (MB/s)	Čitaj (IOPS)	Pisanje (IOPS)
128 GB	DDP x 1	2	BGA132, Hynix V7	1650	1100	195K	260K
256 GB	DDP x 2	4	BGA132, Hynix V7	3100	1850	360K	450K
512 GB	QDP x 2	8	BGA132, Hynix V7	3100	2090	360K	475K
1024 GB	QDP x 4	16	BGA132, Hynix V7	3100	2200	360K	480K
2048 GB	ODP x 4	16	BGA132, Hynix V7	3100	2200	360K	480K

BILJEŠKE:

1. Performanse su se temeljile na Hynix V7 TLC NAND flashu.

POTROŠNJA ENERGIJE

Kapacitet	Flash konfiguracija (BGA paket)		Potrošnja energije³
Kapacitet	Flash konfiguracija (BGA paket)	Očitavanje (mW)	Zapiši (mW)	PS3 (mW)	PS4 (mW)
128 GB	DDP x 1	2940	2530	50	5
256 GB	DDP x 2	4120	3400	50	5
512 GB	QDP x 2	4090	3390	50	5
1024 GB	QDP x 4	4050	3380	50	5
2048 GB	ODP x 4	4440	3810	50	5

BILJEŠKE:

1. Podaci izmjereni na temelju Hynix V7 512Gb mono die TLC Flash.

2. Potrošnja energije se mjeri tijekom sekvencijalnih operacija čitanja i pisanja koje izvodi IOMeter.

Upravljanje bljeskom

1.4.1. Kod ispravljanja pogreške (ECC)

Ćelije flash memorije pokvarit će se tijekom upotrebe, što može generirati nasumične bitne pogreške u pohranjenim podacima. Stoga HG2283 PCIe SSD primjenjuje LDPC (Low Density Parity Check) ECC algoritma, koji može otkriti i ispraviti pogreške nastale tijekom procesa čitanja, osigurati ispravno čitanje podataka, kao i zaštititi podatke od oštećenja.

1.4.2. Niveliranje trošenja

NAND flash uređaji mogu proći samo ograničeni broj ciklusa programiranja/brisanja, kada se flash mediji ne koriste ravnomjerno, neki se blokovi ažuriraju češće od drugih i životni vijek uređaja značajno bi se smanjio. Stoga se primjenjuje izravnavanje trošenja kako bi se produžio životni vijek NAND flasha ravnomjernom raspodjelom ciklusa pisanja i brisanja po mediju.

HosinGlobal pruža napredni algoritam za izravnavanje trošenja, koji može učinkovito rasporediti upotrebu bljeskalice kroz cijelo područje bljeskalice. Štoviše, implementacijom dinamičkih i statičkih algoritama za izravnavanje trošenja, životni vijek NAND flash memorije znatno je poboljšan.

1.4.3. Upravljanje lošim blokovima

Loši blokovi su blokovi koji ne rade ispravno ili sadrže više nevažećih bitova koji uzrokuju nestabilnost pohranjenih podataka, a njihova pouzdanost nije zajamčena. Blokovi koje je proizvođač identificirao i označio kao loše nazivaju se "Early Bad Blocks". Loši blokovi koji se razviju tijekom životnog vijeka bljeskalice nazivaju se "kasniji loši blokovi". HosinGlobal implementira učinkovit algoritam za upravljanje lošim blokovima za otkrivanje tvornički proizvedenih loših blokova i upravlja lošim blokovima koji se pojavljuju tijekom upotrebe. Ova praksa sprječava pohranjivanje podataka u loše blokove i dodatno poboljšava pouzdanost podataka.

1.4.4. TRIM

TRIM je značajka koja pomaže u poboljšanju performansi čitanja/pisanja i brzine solid state diskova (SSD). Za razliku od tvrdih diskova (HDD), SSD-ovi ne mogu prebrisati postojeće podatke, tako da raspoloživi prostor postupno postaje sve manji sa svakom upotrebom. Naredbom TRIM operativni sustav može obavijestiti SSD da se blokovi podataka koji više nisu u upotrebi mogu trajno ukloniti. Stoga će SSD izvršiti radnju brisanja, koja sprječava da neiskorišteni podaci zauzmu blokove cijelo vrijeme.

1.4.5. PAMETAN

SMART, akronim za tehnologiju samonadzora, analize i izvješćivanja, otvoreni je standard koji omogućuje SSD-u da automatski otkrije svoje stanje i prijavi potencijalne kvarove. Kada SMART zabilježi kvar, korisnici mogu odabrati zamjenu pogona kako bi spriječili neočekivani prekid rada ili gubitak podataka. Štoviše, SMART može obavijestiti korisnike o predstojećim kvarovima dok još ima vremena za provođenje proaktivnih radnji, kao što je spremanje podataka na drugi uređaj.

1.4.6. Prekomjerna ponuda

Over Provisioning se odnosi na očuvanje dodatnog područja izvan korisničkog kapaciteta u SSD-u, koje nije vidljivo korisnicima i ne mogu ga koristiti. Međutim, omogućuje SSD kontroleru da iskoristi dodatni prostor za bolje performanse i WAF. Uz Over Provisioning, izvedba i IOPS (Input/Output Operations per Second) su poboljšani pružanjem kontroleru dodatnog prostora za upravljanje P/E ciklusima, što također poboljšava pouzdanost i izdržljivost. Štoviše, pojačanje pisanja SSD-a postaje niže kada je

kontroler zapisuje podatke na flash.

1.4.7. Nadogradnja firmvera

Firmware se može smatrati skupom uputa o tome kako uređaj komunicira s hostom. Firmware će se moći nadograditi kada se dodaju nove značajke, poprave problemi s kompatibilnošću ili poboljšaju performanse čitanja/pisanja.

1.4.8. Toplinsko prigušivanje

Svrha toplinskog prigušivanja je spriječiti pregrijavanje bilo koje komponente u SSD-u tijekom operacija čitanja i pisanja. HG2283 je dizajniran s ugrađenim termalnim senzorom i njegovom preciznošću; firmware može primijeniti različite razine prigušenja kako bi se postigla svrha zaštite učinkovito i proaktivno putem SMART čitanja.

1.5. Napredne sigurnosne značajke uređaja

1.5.1. Sigurno brisanje

Secure Erase standardna je naredba NVMe formata i ispisat će sve "0x00" za potpuno brisanje svih podataka na tvrdim diskovima i SSD-ovima. Kada se izda ova naredba, SSD kontroler će izbrisati svoje blokove pohrane i vratiti se na tvornički zadane postavke.

1.5.2. Kripto brisanje

Crypto Erase je značajka koja briše sve podatke OPAL-aktiviranog SSD-a ili "SED" (Security-Enabled Disk) pogona resetiranjem kriptografskog ključa diska. Budući da je ključ modificiran, prethodno šifrirani podaci postat će beskorisni, čime se postiže svrha sigurnosti podataka.

1.5.3. SID fizičke prisutnosti (PSID)

SID fizičke prisutnosti (PSID) TCG OPAL definira kao 32-niz znakova, a svrha je vratiti SSD na svoje proizvodne postavke kada je pogon još uvijek aktiviran OPAL-om. PSID kod može se ispisati na naljepnici SSD-a kada SSD aktiviran OPAL-om podržava značajku vraćanja PSID-a.

1.6. Upravljanje vijekom trajanja SSD-a

1.6.1. Zapisani terabajti (TBW)

TBW (Terabytes Written) je mjera očekivanog životnog vijeka SSD-ova, koja predstavlja količinu podataka

zapisana na uređaj. Za izračun TBW SSD-a primjenjuje se sljedeća jednadžba:

TBW = [(NAND izdržljivost) x (SSD kapacitet)] / [WAF]

NAND izdržljivost: NAND izdržljivost odnosi se na P/E (program/brisanje) ciklus NAND flasha.

SSD kapacitet: Kapacitet SSD-a je specifični ukupni kapacitet SSD-a.

WAF: Faktor pojačanja pisanja (WAF) je numerička vrijednost koja predstavlja omjer između količine podataka koje SSD kontroler treba zapisati i količine podataka koje zapisuje hostov flash kontroler. Bolji WAF, koji je blizu 1, jamči bolju izdržljivost i nižu učestalost zapisa podataka u flash memoriju.

TBW u ovom dokumentu temelji se na radnom opterećenju JEDEC 218/219.

1.6.2. Indikator istrošenosti medija

Indikator stvarnog životnog vijeka o kojem izvještava SMART Attribute byte index [5], Percentage Used, preporučuje korisniku da zamijeni pogon kada dosegne 100 posto.

1.6.3. Način samo za čitanje (kraj životnog vijeka)

Kada pogon stari kumuliranim ciklusima programiranja/brisanja, istrošenost medija može uzrokovati sve veći broj kasnijih loših blokova. Kada broj upotrebljivih dobrih blokova padne izvan definiranog upotrebljivog raspona, pogon će obavijestiti računalo putem AER događaja i kritičnog upozorenja da uđe u način rada samo za čitanje kako bi spriječio daljnje oštećenje podataka. Korisnik bi trebao odmah početi mijenjati pogon drugim.

1.7. Prilagodljivi pristup podešavanju performansi

1.7.1. Propusnost

Na temelju dostupnog prostora na disku, HG2283 će regulirati brzinu čitanja/pisanja i upravljati performansama propusnosti. Kada još ostane puno prostora, firmware će kontinuirano izvoditi radnju čitanja/pisanja. Još uvijek nema potrebe za implementacijom skupljanja smeća za dodjelu i oslobađanje memorije, što će ubrzati obradu čitanja/pisanja radi poboljšanja performansi. Suprotno tome, kada će se prostor potrošiti, HG2283 će usporiti obradu čitanja/pisanja i implementirati skupljanje smeća za oslobađanje memorije. Stoga će performanse čitanja/pisanja postati sporije.

1.7.2. Predvidi i dohvati

Obično, kada glavno računalo pokuša pročitati podatke s PCIe SSD-a, PCIe SSD će izvršiti samo jednu radnju čitanja nakon što primi jednu naredbu. Međutim, HG2283 primjenjuje Predict & Fetch za poboljšanje brzine čitanja. Kada glavno računalo izda sekvencijalne naredbe za čitanje PCIe SSD-u, PCIe SSD će automatski očekivati da će sljedeće također biti naredbe za čitanje. Dakle, prije primanja sljedeće naredbe, flash je već pripremio podatke. Sukladno tome, to ubrzava vrijeme obrade podataka, a host ne mora toliko dugo čekati da primi podatke.

1.7.3. SLC predmemoriranje

Dizajn firmvera HG2283 trenutno usvaja dinamičko predmemoriranje kako bi pružio bolje performanse za bolju izdržljivost i korisničko iskustvo potrošača.

3. SPECIFIKACIJE ZAŠTITE OKOLIŠA

3.1. Uvjeti okoliša 3.1.1. Temperatura i vlažnost

Tablica 3-1 Visoka temperatura

	Temperatura	Vlažnost
Operacija	70 stupnjeva	0 posto RH
Skladištenje	85 stupnjeva	0 posto RH

Tablica 3-2 niske temperature

	Temperatura	Vlažnost
Operacija	0 stupanj	0 posto RH
Skladištenje	-40 stupanj	0 posto RH

Tablica 3-3 Visoka vlažnost

	Temperatura	Vlažnost
Operacija	40 stupnjeva	90 posto RH
Skladištenje	40 stupnjeva	93 posto RH

Tablica 3-4 Ciklusiranje temperature

	Temperatura
Operacija	0 stupanj
Operacija	70 stupnjeva¹
Skladištenje	-40 stupanj
Skladištenje	85 stupnjeva

Bilješke:

1. Radna temperatura mjeri se temperaturom kućišta, o kojoj se može odlučiti putem SMART Airflow, a to će omogućiti rad uređaja na odgovarajućoj temperaturi za svaku komponentu tijekom okruženja s velikim radnim opterećenjem.

3.1.2. Šok

Stol 3-5 Šok

	Sila ubrzanja
Neoperativno	1500G

3.1.3. Vibracija

Tablica 3-6 Vibracija

	Kond	icija
	Frekvencija/pomak	Frekvencija/Ubrzanje
Neoperativno	20Hz~80Hz/1,52 mm	80Hz~2000Hz/20G

3.1.4. Pad

Tablica 3-7 Drop

		Visina pada		Broj pada
Neoperativno		80 cm slobodnog pada		6 lice svake jedinice
3.1.5. Savijanje		Tablica 3-8 Savijanje
		Sila		Akcijski
Neoperativno		Veći ili jednak 20N		Držite 1min/5 puta
3.1.6. Zakretni moment		Tablica 3-9 zakretni moment
		Sila		Akcijski
Neoperativno		0.5N-m ili ±2,5 stupnjeva		Držite 1min/5 puta
3.1.7. Elektrostatičko pražnjenje (ESD)		Tablica 3-10 ESD
Specifikacija			plus /- 4KV
EN 55024, CISPR 24 EN 61000-4-2 i IEC 61000-4-2	To utječe na funkcije uređaja, ali EUT će se automatski vratiti u svoje normalno ili operativno stanje.

4. ELEKTRIČNE SPECIFIKACIJE

4.1. Napon napajanja

Tablica 4-1 Napon napajanja

Parametar	Ocjena
Radni napon	Min.=3.14 V Maks.=3.47 V
Vrijeme porasta (maks./min.)	10 ms / 0,1 ms
Vrijeme pada (maks./min.)	1500 ms / 1 ms
Min. Isključeno vrijeme¹	1500 ms

BILJEŠKA:

1. Minimalno vrijeme između prekida napajanja sa SSD-a (Vcc < 100 mV) i ponovnog uključivanja napajanja na pogon.

4.2. Potrošnja energije

Tablica 4-2 Potrošnja energije u mW

Kapacitet	Flash konfiguracija	CE #	Čitaj (maks.)	Pišite (maks.)	Čitati (prosj.)	Pišite (prosj.)
128 GB	DDP x 1	2	3200	2930	2940	2530
256 GB	DDP x 2	4	4650	4560	4120	3400
512 GB	QDP x 2	8	5260	4190	4090	3390
1024 GB	QDP x 4	16	5350	6070	4050	3380
2048 GB	ODP x 4	16	6320	6650	4440	3810

BILJEŠKE:

Na temelju APF1Mxxx-serije pod temperaturom okoline.

Prosječna vrijednost potrošnje energije postiže se na temelju 100-postotne učinkovitosti pretvorbe.

Izmjereni napon snage je 3,3V.

Temperatura uređaja za pohranu u PS1 trebala bi ostati konstantna ili bi se trebala lagano smanjiti za sva radna opterećenja, tako da bi stvarna snaga u PS1 trebala biti niža od PS0.

Temperatura uređaja za pohranu u PS2 trebala bi se naglo smanjiti za sva radna opterećenja, tako da bi stvarna snaga u PS2 trebala biti niža od PS1.

5. SUČELJE

5.1. Dodjela i opisi pinova

Tablica {{0}} definira dodjelu signala internog NGFF konektora za upotrebu SSD-a, opisanu u specifikaciji PCI Express M.2 verzije 1.0 PCI-SIG-a.

Tablica 5-1 Dodjela pinova i opis HG2283 M.2 2280

Pin br.	PCIe Pin	Opis
1	GND	CONFIG_3=GND
2	3.3V	Izvor od 3,3 V
3	GND	Tlo
4	3.3V	Izvor od 3,3 V
5	PETn3	PCIe TX diferencijalni signal definiran specifikacijom PCI Express M.2
6	N/C	Nema veze
7	PETp3	PCIe TX diferencijalni signal definiran specifikacijom PCI Express M.2
8	N/C	Nema veze
9	GND	Tlo
10	LED1#	Otvoren odvod, aktivan niski signal. Ovi se signali koriste kako bi se omogućilo dodatnoj kartici da pruži indikatore statusa putem LED uređaja koje će osigurati sustav.
11	PERn3	PCIe RX Diferencijalni signal definiran specifikacijom PCI Express M.2
12	3.3V	Izvor od 3,3 V
13	PERp3	PCIe RX Diferencijalni signal definiran specifikacijom PCI Express M.2
14	3.3V	Izvor od 3,3 V
15	GND	Tlo
16	3.3V	Izvor od 3,3 V
17	PETn2	PCIe TX diferencijalni signal definiran specifikacijom PCI Express M.2
18	3.3V	Izvor od 3,3 V
19	PETp2	PCIe TX diferencijalni signal definiran specifikacijom PCI Express M.2
20	N/C	Nema veze
21	GND	Tlo
22	N/C	Nema veze
23	PERn2	PCIe RX Diferencijalni signal definiran specifikacijom PCI Express M.2
24	N/C	Nema veze
25	PERp2	PCIe RX Diferencijalni signal definiran specifikacijom PCI Express M.2
26	N/C	Nema veze
27	GND	Tlo
28	N/C	Nema veze
29	PETn1	PCIe TX diferencijalni signal definiran specifikacijom PCI Express M.2
30	N/C	Nema veze
31	PETp1	PCIe TX diferencijalni signal definiran specifikacijom PCI Express M.2
32	GND	Tlo
33	GND	Tlo
34	N/C	Nema veze
35	PERn1	PCIe RX Diferencijalni signal definiran specifikacijom PCI Express M.2
36	N/C	Nema veze
37	PERp1	PCIe RX Diferencijalni signal definiran specifikacijom PCI Express M.2

Pin br.	PCIe Pin	Opis
38 N/C		Nema veze
39 GND		Tlo
40 SMB_CLK (I/O)(0/1,8V)		SMBus sat; Otvoreni odvod s izvlačenjem na platformi
41	PETn0	PCIe TX diferencijalni signal definiran specifikacijom PCI Express M.2
42	SMB{{0}} PODACI (I/O) (0/1,8 V)	SMBus podaci; Otvoreni odvod s izvlačenjem na platformi.
43	PETp0	PCIe TX diferencijalni signal definiran specifikacijom PCI Express M.2
44	UPOZORENJE#(O) (0/1,8V)	Obavijest o upozorenju gospodaru; Otvoreni odvod s izvlačenjem na platformi; Aktivno nisko.
45	GND	Tlo
46	N/C	Nema veze
47	PERn0	PCIe RX Diferencijalni signal definiran specifikacijom PCI Express M.2
48	N/C	Nema veze
49	PERp0	PCIe RX Diferencijalni signal definiran specifikacijom PCI Express M.2
50	PREST#(I)(0/3,3V)	PE-Reset je funkcionalno resetiranje kartice kako je definirano specifikacijom PCIe Mini CEM.
51	GND	Tlo
52	CLKREQ#(I/O)(0/3.3V)	Clock Request je referentni signal zahtjeva za taktom kako je definirano specifikacijom PCIe Mini CEM; Također ga koriste L1 PM podstanja.
53	REFCLKn	PCIe Reference Clock signali (100 MHz) definirani specifikacijom PCI Express M.2.
54	PEWAKE#(I/O)(0/3.3V)	PCIe PME Wake. Otvoreni odvod s izvlačenjem na platformi; Aktivno nisko.
55	REFCLKp	PCIe Reference Clock signali (100 MHz) definirani specifikacijom PCI Express M.2.
56	Rezervirano za MFG DATA	Linija podataka o proizvodnji. Koristi se samo za proizvodnju SSD-a. Ne koristi se u normalnom radu. Pinove treba ostaviti N/C u utičnici platforme.
57	GND	Tlo
58	Rezervirano za MFG CLOCK	Linija za proizvodnju satova. Koristi se samo za proizvodnju SSD-a. Ne koristi se u normalnom radu. Pinove treba ostaviti N/C u utičnici platforme.
59	Ključ modula M	Ključ modula
60	Ključ modula M
61	Ključ modula M
62	Ključ modula M
63	Ključ modula M
64	Ključ modula M
65	Ključ modula M
66	Ključ modula M
67	N/C	Nema veze
68	SUSCLK (32 KHz) (I)(0/3.3V)	Ulaz napajanja takta od 32,768 kHz koji osigurava skup čipova platforme kako bi se smanjila snaga i troškovi za modul.
69	NC	KONFIGURACIJA_1=Nema veze
70	3.3V	Izvor od 3,3 V
71	GND	Tlo
72	3.3V	Izvor od 3,3 V
73	GND	Tlo
74	3.3V	Izvor od 3,3 V
75	GND	CONFIG_2=Uzemljenje

7. FIZIČKA DIMENZIJA

Format: M.2 2280 S2

Dimenzije: 80.00 mm (D) x 22.00 mm (Š) x 2,15 mm (V)

Pogledaj smjer	Dijagram
Vrh
Dno
Pogledaj smjer	Dijagram
Strana

product-759-182

Slika 7-1 Mehanički dijagram i dimenzije proizvoda

8. NAPOMENE O PRIMJENI

8.1. Mjere predostrožnosti pri rukovanju s pakiranjem kamenca na razini pločice (WLCSP).

Puno je komponenti sklopljenih na jednom SSD uređaju. Pažljivo rukujte diskom, posebno ako ima WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packaging) komponente kao što su PMIC, toplinski senzor ili prekidač opterećenja. WLCSP je jedna od tehnologija pakiranja koja je naširoko prihvaćena za stvaranje manjih otisaka, ali bilo kakve neravnine ili ogrebotine mogu oštetiti te ultramale dijelove pa se nježno rukovanje snažno preporučuje.

NE ISPUSTI SSD

PAŽNO INSTALIRAJTE SSD

SSD SSD U ISPRAVNOM PAKOVANJU

8.2. M ključ M.2 Mjere opreza pri sklapanju SSD-a

M Key M.2 SSD (Slika 1) kompatibilan je samo s M Key (Slika 2) utičnicom. Kao što je prikazano u slučaju upotrebe 2, pogrešna uporaba može uzrokovati ozbiljna oštećenja SSD-a uključujući pregorevanje.

Slika 8-1 M Tipka M.2 Mjere opreza pri sklapanju

product-1007-439

Popularni tagovi: NOVI M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7, Kina NOVI M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7, 1 8 Pata SSD, CF kartica na adapter SD kartice, Mikro adapter za memoriju, MicroSD adapter za memoriju, Micro SD adapter USB, Micro SD USB adapter